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GE Fanuc 的IC694ACC310 是 B槽填充模块，制造用于 GE RX3i PacSystem。 GE RX3i PacSystem 是一种高性能控制系统，由支持 PacSystem 引擎的模块组成。这种基于机架的系统基于 PCI 标准构建，可在模块之间提供快速、一致的控制。
主要用于装饰目的，空的 IC694ACC310 模块是 GE RX3i PacSystem 基于机架的系统上的占位符或填充物。多个空白插槽填充模块可在单个机架上使用，以构成完整的模块机架。填充模块可用于保护有源模块免受损坏，并防止有源模块在受到撞击或跌落时移出机架上的位置。
通过填充机架上的空插槽，IC694ACC310可以在机架上发生液体溅射或溢出时保护插槽免受损坏。如果单个插槽模块损坏，则可以将损坏模块的电子设备从其外壳中取出并放入 IC694ACC310 中以恢复完整运行。
GE RX3i PacSystem 中包含的其他模块包括温度控制模块、热电偶、I/O 模块、电阻式 I/O 模块、用于本地和远程 I/O 的扩展模块、气动模块、功率测量模块、协处理器通信模块、串行用于个人计算系统的通信模块、应变计 I/O 模块、RTD I/O 模块、毫伏 I/O 模块、模拟混合 I/O 模块（输入和输出）、离散 I/O 模块和反射式存储器接口模块。
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XYCOM：I/O、VME板和处理器等。
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Yaskawa（安川）：伺服控制器、伺服马达、伺服驱动器。
Bosch Rexroth（博世力士乐）：Indramat，I/O模块，PLC控制器，驱动模块等。
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